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Características y estructura de PCB de aluminio

Jan 24, 2018

Características y estructura de PCB de aluminio

LED problema de refrigeración es la mayor parte de los dolores de cabeza de los fabricantes de LED, pero PCB de aluminio puede adoptarse, debido a la alta conductividad térmica, disipación de calor, puede exportar efectivamente el calor interno. El sustrato de aluminio es un laminado exclusivo revestido de metal con buena conductividad térmica, aislamiento eléctrico y maquinabilidad. También debe intentar colocar la PCB cerca de la base de aluminio cuando se diseñe, reduciendo así la resistencia térmica de la parte de encapsulado.


Primero, las características de la PCB de aluminio

1. usando la tecnología de montaje superficial (SMT);

2. Tratamiento extremadamente eficiente de la difusión térmica en el diseño del circuito;

3. Reduzca la temperatura de operación del producto, mejore la densidad de potencia del producto y la confiabilidad, extienda la vida del producto;

4. Reduzca el tamaño del producto, reduzca los costos de hardware y ensamblaje;

5 Reemplace la PCB cerámica frágil para una mejor durabilidad mecánica.


En segundo lugar, la estructura de la PCB de aluminio

El laminado revestido de aluminio es un material de placa de circuito de metal, la lámina de cobre, el aislamiento térmico y la composición del sustrato de metal; su estructura se divide en tres capas:

Capa circuital: el equivalente de CCB PCB ordinario, espesor de lámina de cobre loz a 10 oz. La compañía está ubicada en:

Capa dieléctrica: El aislamiento es una capa de material de aislamiento térmico de baja resistencia térmica.

Capa base: se puede seleccionar un sustrato de metal, generalmente aluminio o cobre. CCL y laminado tradicional de tela de vidrio epoxi y así sucesivamente.

La capa de circuito (lámina de cobre) generalmente está grabada para formar un circuito impreso, de modo que los diversos componentes se conectan entre sí. En circunstancias normales, la capa del circuito requiere una gran capacidad de carga de corriente, que debe ser una lámina de cobre más gruesa, con un espesor de 35 μm ~ 280 μm; capa de aislamiento térmico es la tecnología central de sustrato de aluminio, que generalmente se compone de cerámica especial llena de una composición de polímero especial, resistencia térmica, excelentes propiedades viscoelásticas, con capacidad de envejecimiento térmico para soportar el estrés mecánico y térmico.