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Comprensión preliminar del proceso de encolado LED

May 29, 2018

El paquete de Lamp-LED está encapsulado. El proceso de rellenado consiste en inyectar epoxi líquido en la cavidad de moldeo de LED, y luego insertar el soporte de LED soldado a presión en el horno para permitir que el epoxi se solidifique y luego retire el LED de la cavidad. El proceso de pegado de LED se ve muy simple, pero también presta atención a los siguientes aspectos:

1. La barra de molde está instalada en el bote de aluminio en cierta dirección. Después de soplar polvo, colóquelo en un horno a 125 ° C / 40 minutos para precalentarlo.

2. De acuerdo con la demanda de producción, mezcle el pegamento, luego mezcle el caucho preparado y póngalo en un horno de vacío a 45 ° C / 15 minutos para la eliminación de la espuma.

3. El pegamento se sumerge y luego se hornea. (La temperatura de cocción inicial de 3φ y 5 φ es de 125 ° C / 60 minutos, la temperatura de cocción inicial de 8 φ -10 φ es de 110 ° C / 30 minutos y 125 ° C / 30 minutos).

4. Realice la liberación del molde, después de hornear durante 125 ° C / 6-8 horas.